Intel, AMD 3D V-Cache Teknolojisine Yanıt Vermeye Hazırlanıyor
Intel’in Innovation 2023 etkinliği oldukça verimli geçiyor. Meteor Lake mimarisinin detaylı tanıtımının yanı sıra, gelecek yıllarda piyasaya çıkacak olan Arrow Lake, Lunar Lake ve Panther Lake işlemcilere dair bazı bilgiler sağlanmıştı. Şirketin patronu Pat Gelsinger, etkinlikte basınla bir soru-cevap oturumu düzenledi. Konuşulan en önemli konulardan birisi de 3D çip teknolojileriydi.
Gelsinger’e Intel’in tıpkı AMD’nin 3D V-Cache işlemcilerinde yaptığı gibi 3D önbellek yöntemini kullanıp kullanmayacağı soruldu. CEO Gelsinger, Intel’in biraz farklı bir yaklaşım benimsemekle birlikte CPU kalıbıyla eşleştirilmiş yığılmış önbellek kullanacağını doğruladı. Bu teknoloji Meteor Lake ile benimsenmeyecek ancak gelecekte piyasaya çıkacak olan farklı serilerde kullanılmak üzere geliştiriliyor.
“V-Cache’e atıfta bulunduğunuzda TSMC’nin de bazı müşterileriyle birlikte kullandığı çok özel bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Açıkçası biz bunu kendi bileşimimizde farklı bir şekilde yapıyoruz ve bu özel teknoloji türü Meteor Lake’in bir parçası değil. Ancak yol haritamızda bir kalıpta önbelleğe sahip olacağımız ve bunun üzerine yığılmış kalıpta CPU işlemine sahip olacağımız 3D silikon fikrini görebilirsiniz. EMIB’yi de kullanarak Foveros’un farklı yeteneklerini ortaya çıkaracağız.”
Yeni nesil bellek mimarileri için gelişmiş yeteneklere, hem küçük kalıplar hem de yapay zeka ve yüksek performanslı sunucular için çok büyük paketler için 3D istifleme avantajlarına sahip olduğumuz için kendimizi çok iyi hissediyoruz. Yani bu teknolojilerin tamamına sahibiz. Bunları kendi ürünlerimiz için kullanmanın yanı sıra Foundry (IFS) müşterilerine de sunacağız.”
Bu arada Gelsinger’in de dediği gibi, 3D V-Cache aslında AMD’ye özel bir teknoloji değil: Kırmızı takım TSMC’nin SoIC paketleme teknolojilerinden yararlanıyor. Öte yandan Intel’in de böyle bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı. Artık transistör aralıkları sıkılaştıkça şirketlerin farklı yollara yönelmesi gerekecek. Bu bağlamda, Intel ve AMD de dahil olmak üzere şirketlerin 3D çip mimarilerine yönelmesi muhtemel.
3D önbellek yığınlama tekniği AMD’ye büyük katkılar sağlamıştı. Bu teknoloji sayesinde Ryzen X3D CPU’lar çok daha iyi şekilde oyun performansı sunabiliyor. Ayrıca Genoa-X gibi X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma değer. Görünüşe göre Intel de bu teknoloji ile ringe çıkacak.
