Micron, Akıllı Telefonlar İçin UFS 4.0 Yongalarını Duyurdu
Micron, hızlı başlatma, hızlı uygulama başlatma ve hızlı video işleme sunan modern akıllı telefonlar için UFS 4.0 depolama yongalarının ilk sevkiyatını başlattı. Yeni yongalar, Micron’un 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine kurulu ve 1 TB’a kadar kapasite sunuyor. Üretici ayrıca, teknolojik iyileştirmelerle birleştirilmiş “yüksek düzeyde yapılandırılabilir belleniminin” amiral gemisi akıllı telefonlar için eşsiz performans sağladığını iddia ediyor.
Micron’un UFS 4.0 yongaları, %100 yazma ve %75 artırılmış okuma bant genişliğine sahip üç seviyeli hücreler (TLC) kullanıyor ve bu da 4.000 MB/s’ye kadar sıralı yazma ve 4.300 MB/sn sıralı okuma hızları sağlıyor. Micron, genel yanıt verebilirliği ve daha hızlı yükleme sürelerini artırmak için kritik bir özellik olan rastgele okuma verimini artıran yeni altı düzlemli NAND mimarisine (daha fazla katmanda yığılmış bellek hücresi dizileri) sahip. 256 GB yapılandırması dört düzlemli NAND kullandığından, bu mimari 512 GB ve 1 TB UFS 4.0 yongaları kullanan cihazlarda kullanılabilecek.
Yeni bellek, enerji verimliliğinde %25’lik bir artış vaat ederek performans artışları nedeniyle akıllı telefonunuzun pilini daha hızlı tüketmemesini sağlıyor. Kullanıcılar, UFS 3.1 depolama çözümleriyle karşılaştırıldığında %15 daha hızlı uygulama başlatma, %20 daha hızlı başlatma hızları ve %25 daha iyi güç verimliliği elde edebilecek. Ayrıca Micron’un UFS 4.0 depolaması, diğer üreticilerin sunduklarıyla karşılaştırıldığında %10 daha iyi yazma gecikmesi sağlıyor.
Micron, 2023’ün ikinci yarısında yeni UFS 4.0 depolama yongalarının seri üretimine başlama sözü vererek akıllı telefon üreticilerine üç depolama yapılandırması sunuyor: 256 GB, 512 GB ve 1 TB. Amiral gemisi telefonlara ek olarak, Micron’un yeni depolama çözümü, yüksek performans ve tutarlı güvenilirliğe sahip düşük güçlü bellek gerektiren arabalara, bilgi işlem sistemlerine ve diğer cihazlara da ulaşacak.
