Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 için TSMC ile Anlaştı

Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinin üretimini TSMC ve Samsung ortaklığına yaptıracak. Son raporlara göre Tayvanlı üretici %80’lik bir verim oranı yakaladığı için Qualcomm ağırlığı TSMC’ye kaydırmış durumda. Normal şartlarda bir GAA devre levhasından %60-70 verim alınırken TSMC’de bu oran %75-80 baremlerine çıkıyor.

Bu verilere göre Apple ve Qualcomm’un yeni yonga setleri A17 Bionic ve Snapdragon 8 Gen 3 için sevkiyat sorunları yaşanmayacağı söylenebilir. Qualcomm ve diğer markalar için asıl problem devre levhası başına ödenen ücret ve düşük verimlilik oranı nedeniyle kullanıcıya yüksek bir fiyat yansıtmak.

Bu fiyat akıllı telefon fiyatlarının da artmasına sebep oluyor. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3’ün ise 2023’ün sonlarında tanıtılabileceği konuşuluyor. Peki siz bu üretim süreci hakkında ne düşünüyorsunuz?